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IGBT模块高温反偏试验系统

发布日期:2025-07-26 06:43 点击次数:197

卡伦测控-高温反偏试验HTRB是在高温下加上反向偏压的工作模式,由于高温下漏电流增加,质量差的器件就会失效,以此评估产品的可靠性。测试目的:研究器件在静态工作模式下,以最高额定反向直流电压下或者80%最高额定反向直流电压进行工作,以确定偏置条件和温度随时间对固态设备的影响。

1、系统名称

型号名称:高温反偏试验系统

使用范围:适用于B1~B6封装的IGBT模块高温反偏试验。

符合标准试验线路及试验方法满足IEC60747-9及AECQ101相关标准要求。

系统体积2200mm(W)×1350(D)mm×1955mm(H)

2、试验能力

测试能力

技持IGBT模块的单边试验和上下半桥同时试验。上下半桥各最大电压4000V,最高试验温度200℃。

通道分区

整机共分为4个试验区,每个试验区对应6个独立的试验平台,整机共24个试验平台。每个试验平台独立控温。试验平台上可安装B1~B6封装的器件。每个平台上最大可安装3个模块(适模块大小而定)。

满载容量

24个加热平台,可试验24个产品。当一个加热平台放3个器件时(并联),可最大72个器件。

4、加热平台

加热平台共分为3层结构,分别是电加热板,陶瓷绝缘板、铝板层。器件安装在铝板上。加热板中间有测温点。

尺寸加热平台的加热尺寸是:150mm*150mm。

器件安装方式

每个平台上有两个导轨,每个导轨上有4个固定螺杆,定位点为耐高温材料。通过调节导轨的宽度可以固定不同尺寸的模块。

测温方式

每个加热平台预留2个测温点,一个是对平台温度的测温,一个是器件壳温的测量。当器件锁紧在平台上,通过预留在底部的温度探头测量壳温。

主要指标

温度范围:室温~200℃;

温度偏差:≤±3℃;

温度均匀性:≤1℃;

温度过冲:≤3℃;

控制方式

可选择平台温度\器件壳温为控制参考点,通过该点的温度反馈控制平台温度。

温度显示

显示两个温度值,一个是加热平台的温度Ta,一个是器件的壳温Tc。

电源方案系统配置4组台试验电源,每组电源为一台正电源和一台负电源(最后两台电源全为正电源,电压为4000V)

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